ChangXin Memory Technologies, geleneksel yatay kanallar yerine dikey geçitli transistör kullanan 4F² mimarisiyle sunucu odaklı yeni bellek ürününü tanıtmaya hazırlandığını açıkladı.
Üç noktada haber
CXMT, 4F² mimarisine dayalı kurumsal sunucu odaklı DDR5 RDIMM belleklerini 2026 sonuna kadar çıkarmayı planlıyor.
Yeni tasarım, akım sızıntısını önlemek ve hücre yoğunluğunu artırmak için tescilli dikey geçitli transistör (VSG) mimarisini kullanıyor.
Küresel rakiplerden SK Hynix 4F² yol haritasını 2025'te duyururken, Samsung'un bu tasarımla üretime 2028'de geçmesi bekleniyor.
Çin merkezli bellek üreticisi ChangXin Memory Technologies (CXMT), bellek yoğunluğunu artırmayı amaçlayan yeni hücre mimarisinde önemli ilerleme kaydettiğini bildirdi. Şirketin başkanı Cao Kanyu, Şanghay'da düzenlenen bir sektör etkinliğinde yaptığı açıklamada, bu yeni yapıya dayanan sunucu belleği ürününü 2026 yılı sonuna kadar piyasaya sürmeyi hedeflediklerini duyurdu. Geliştirmenin merkezinde, yarı iletkenin asgari hat genişliğini simgeleyen F birimine dayanan ve her bellek hücresinin dört kare F alan kapladığı 4F² tasarımı yer alıyor.
Günümüzde ticari dinamik rastgele erişimli bellek (DRAM) pazarında yaygın olarak 6F² hücre yapısı kullanılıyor. CXMT'nin benimsediği 4F² tasarımı, yatay transistör kanallarından dikey kanallara geçiş anlamına geliyor. Şirket, birim alanı küçültüp depolama yoğunluğunu artırırken akım sızıntısını önlemek amacıyla tescilli dikey geçitli transistör (VSG) mimarisini geliştirdiğini ifade etti. Mevcut üretim hatlarının doğrudan bu yeni yapıya uyarlanamaması nedeniyle şirket, performans ve güç tüketimi dengesini sağlamak için temel üretim aşamalarını yeniden yapılandırdığını aktardı.
Küresel bellek pazarının önde gelen diğer üreticileri de benzer mimariler üzerinde çalışmayı sürdürüyor. Güney Koreli üretici SK Hynix kendi 4F² yol haritasını 2025 yılında duyurmuştu. Samsung'un ise yeni tasarıma dayalı 10 nanometre altı DRAM belleklerin seri üretimine 2028 yılına kadar geçmeyi planladığı belirtiliyor. 2016 yılında Hefei kentinde kurulan ve Temmuz ayında Şanghay Menkul Kıymetler Borsası'nın Star Market pazarında işlem görmeye başlayan CXMT, kuruluşundan bu yana söz konusu mimari üzerine araştırma yürüttüğünü ve 300'den fazla patent ailesi yayımladığını açıkladı. Şirket ayrıca geçtiğimiz ay G5 olarak bilinen beşinci nesil DRAM üretim platformunda seri üretime başladığını duyurmuştu.
Şirket, gelişmiş teknolojiyi içerecek yeni nesil DDR5 RDIMM bellek modüllerini yıl sonuna kadar duyurmayı bekliyor. Kurumsal sunucular için geliştirilen bu bellek modüllerinin, tüketici sınıfı ürünlere kıyasla daha yüksek dayanıklılık ve uyumluluk düzeyine sahip olması gerekiyor. CXMT'nin paylaştığı bilgilere göre sunucu ürününün kesintisiz 24 saat çalışmayı desteklemesi, voltaj dalgalanmalarına direnç göstermesi ve farklı üreticilere ait işlemci ile anakartlarla yürütülen yüzlerce uyumluluk testini tamamlaması şart koşuluyor. Şirket yeni nesil bellek modülünün kesin teknik özelliklerini ve kesin satış tarihini ise henüz açıklamadı.
Neden önemli?Mevcut 6F² standardından 4F² yapısına geçiş çip üzerindeki depolama yoğunluğunu artırırken, Samsung ve SK Hynix gibi küresel devlerle olan teknoloji yarışını sunucu pazarına taşıyor.
Cevabı beklenen sorular
- Yeni DDR5 RDIMM sunucu belleklerinin tam teknik özellikleri ve kesin çıkış tarihi ne zaman duyurulacak?
- Farklı üreticilerin işlemci ve anakartlarıyla yürütülen yüzlerce uyumluluk testinin sonuçları ticari dağıtımı nasıl etkileyecek?
Kaynaklar ve belgeler
Bu haberde kullanılan belgelere aşağıdaki bağlantılardan ulaşabilirsiniz.
