Kısaca

Huawei, ABD ihracat kısıtlamaları ve yerel üreticilerin HBM açığını kapatamaması üzerine yeni nesil Ascend yapay zekâ çiplerini satın alan müşterilerine bellek modüllerini kendi imkânlarıyla bulmalarını bildirdi.

Üç noktada haber

  1. Samsung ve SK Hynix, yapay zekâ hızlandırıcılarında kritik öneme sahip yüksek bant genişlikli bellek (HBM) pazarının yüzde 80'inden fazlasını kontrol ediyor.

  2. Shenzhen pazarındaki verilere göre kaçak HBM3E belleklerin birim fiyatı son bir yılda birkaç yüz dolardan yaklaşık 4 bin dolara yükseldi.

  3. Huawei'in gelecek yılın başında piyasaya sürmeyi planladığı Ascend 960DT çipinin mevcut modellerin iki katı performans sunması hedefleniyor.

Huawei, yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılacak yüksek bant genişlikli bellek bileşenlerini temin etmekte yaşadığı darboğaz nedeniyle bazı müşterilerine bellekleri kendilerinin tedarik etmesi gerektiğini bildirdi. The Information'ın aktardığı bilgilere göre Çinli teknoloji şirketi, gelecek yılın başında mevcut çiplerine kıyasla performansı iki katına çıkarması hedeflenen Ascend 960DT modelini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Ancak Çinli yerel tedarikçilerin yapay zekâ eğitimi için zorunlu olan Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) üretim kapasitesinin yetersiz kalması ve ABD ihracat kısıtlamalarının doğrudan alımları engellemesi, şirketi bu olağan dışı yönteme sevk etti.

Küresel HBM Tedarikinde İkili Tekel

Yapay zekâ hızlandırıcılarında veri aktarım hızını belirleyen HBM teknolojisinde pazar hakimiyeti büyük oranda iki şirketin elinde bulunuyor. Güney Kore merkezli Samsung ve SK Hynix, küresel pazarın yüzde 80'inden fazlasını kontrol ediyor. Ancak Washington yönetiminin yürürlüğe koyduğu ihracat denetimleri, Çinli şirketlerin bu üreticilerden doğrudan gelişmiş bellek satın almasını yasaklıyor. Bu durum, yerel alternatiflerin de teknik yeterlilik ve hacim açısından talebi karşılayamamasıyla birleştiğinde Çin yapay zekâ donanımı pazarında ciddi bir arz açığı yaratıyor.

Arşiv görselinde Huawei Ascend P7 modeli görülüyor.
Arşiv fotoğrafı

Arşiv görselinde Huawei Ascend P7 modeli görülüyor.

Maurizio Pesce from Milan, Italia / CC BY 2.0 · Wikimedia CommonsCC BY 2.0Fotoğraf web yayınına uyarlanmıştır.

Gri Pazarda HBM3E Fiyatları Katlandı

Resmî tedarik kanallarının kapanması, bileşenlerin üçüncü ülkeler ve alternatif rotalar üzerinden aktarıldığı gayriresmî tedarik ağlarını hareketlendirdi. Shenzhen'deki bir aracıdan edinilen bilgilere göre, kaçak yollarla temin edilen HBM3E belleklerin birim fiyatı yalnızca bir yıl içinde birkaç yüz dolardan yaklaşık 4 bin dolara kadar tırmandı. Her bir yapay zekâ çipinin çalışabilmesi için altı ila sekiz adet HBM birimine ihtiyaç duyuluyor; bu da tek bir çipin sadece bellek maliyetinin 32 bin dolara ulaşabildiğini gösteriyor. Sevkiyatların genellikle performans eşiğinin altındaki ucuz sunucu işlemcileriyle paketlenerek Hong Kong üzerinden geçirildiği ve ardından atölyelerde ayrıştırıldığı belirtiliyor.

Gümrük İhlalleri ve Parça Sökümü

Tedarik zincirindeki açıklar yalnızca kaçakçılıkla sınırlı kalmıyor; projeleri iptal edilen tasarımcıların elinde kalan atıl stoklar ve parçalanan eski Nvidia grafik işlemcileri de pazarı besliyor. Güney Kore gümrük yetkilileri, mayıs ayı itibarıyla 560 milyon dolar değerinde ticaret ihlali tespit ederek önceki tam yıl rekorunu geride bıraktıklarını bildirdi. Bu ihlallerin üçte birini, yetkisiz veya gerçeğe aykırı beyanlarla ihraç edilen çipler gibi stratejik ürünler oluşturuyor. Ayrıştırma süreçlerinin yüksek hata payı ve parça hasarı riskine rağmen, oluşan yüksek kâr marjları aracıları bu operasyonları sürdürmeye yöneltiyor.

Neden önemli?Küresel HBM pazarının yüzde 80'inden fazlasını elinde tutan Güney Koreli üreticilere doğrudan erişimin engellenmesi, Çin'deki yapay zekâ donanımı tedarik maliyetlerini artırırken alternatif ve gri pazar kanallarını büyütüyor.

Cevabı beklenen sorular

  • ABD Ticaret Bakanlığı'nın Hong Kong ve üçüncü ülkeler üzerinden yürütülen HBM sevkiyatlarına karşı yeni denetim mekanizmaları getirip getirmeyeceği bilinmiyor.
  • Çinli yerel bellek üreticilerinin Ascend serisinin ihtiyaç duyduğu hacim ve kalitede HBM üretim seviyesine ne zaman ulaşabileceği henüz netleşmedi.
Kaynaklar ve belgeler

Bu haberde kullanılan belgelere aşağıdaki bağlantılardan ulaşabilirsiniz.