Xiaomi, IFA 2026'da cam vitrin arkasında sergilediği ve şirket içi geliştirilen Xring 03 işlemcisiyle çalışan yeni katlanabilir modeli Xiaomi 18 Fold'un tüm ayrıntılarını 7 Eylül'de açıklayacağını duyurdu.
Xiaomi, yeni katlanabilir akıllı telefonu Xiaomi 18 Fold'u IFA 2026 kapsamında ilk kez sergileyerek cihazın resmi lansmanı için geri sayıma başladı. Berlin'deki fuarda cam bir vitrinin arkasında tutulan ve ziyaretçilerin fiziksel temas kurmasına izin verilmeyen telefonun teknik ayrıntıları 7 Eylül 2026 tarihinde düzenlenecek tanıtımda açıklanacak. Fuarda sergilenen modelin genel gövde yapısı ve köşe hatları, Apple'ın 9 Eylül 2026 tarihindeki etkinliğinde duyurması beklenen ilk katlanabilir iPhone modeline dair sızan tasarım çizgileriyle belirgin benzerlikler gösteriyor. Xiaomi, bu hamleyle rakibinden iki gün önce sahneye çıkarak yeni nesil katlanabilir pazarındaki rekabeti erkenden başlatmayı hedefliyor.
Cihazın dış kapağında 5,38 inç büyüklüğünde bir ekran yer alırken iç mekanizma açıldığında kullanıcıyı 7,58 inç genişliğinde bir ana panel karşılıyor. Xiaomi iç ekranda 2:1 en-boy oranını benimseyerek cihazı dikey eksende daha kısa, yatay eksende ise daha geniş bir forma kavuşturuyor. Bu tercih, iç ekranında 4:3 formatını kullanan Samsung Galaxy Z Fold 8 gibi geleneksel modellerden farklı bir ekran yerleşimi sunuyor. Ziyaretçilere kapalı tutulan cam vitrin nedeniyle menteşe dayanıklılığı, ağırlık dengesi ve katlanma izi gibi fiziksel unsurlar fuar alanında deneyimlenemedi. İki telefonun ekran tasarımı arasındaki bir diğer somut ayrım ise iç ön kamerada görülüyor; Xiaomi ekran deliğini sağ üst köşeye konumlandırırken, sızıntılar Apple'ın katlanabilir modelinde deliğin sol üst köşede yer alacağını gösteriyor.
Telefonun arka yüzeyinde hap formunda yatay bir kamera modülü bulunuyor. Leica iş birliğiyle hazırlanan bu modülde üçlü bir sensör dizilimi yer alıyor. Xiaomi sensörlerin teknik detaylarını henüz kesinleştirmese de sistemin ana kamera, ultra geniş açılı lens ve telefoto lensten meydana geldiği belirtiliyor. Sektöre yansıyan bilgilere göre Apple'ın ilk katlanabilir iPhone modelinde ise telefoto kameraya yer verilmeyecek. Bu durum, Xiaomi 18 Fold'un optik yakınlaştırma tarafında donanımsal bir avantaj hedeflediğini ortaya koyuyor.
Xiaomi 18 Fold, şirketin kendi bünyesinde geliştirdiği yeni nesil Xring 03 işlemcisinden güç alıyor. Şirket tarafından doğrulanan bu yonga, performans testlerinde Apple'ın yeni A20 Pro işlemcisi ve Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 5 platformuyla doğrudan rekabet edecek. Cihazın işlemci verimliliği, batarya performansı ve ısınma değerleri bağımsız testlerin ardından somutlaşacak. Xiaomi, cihazın satış fiyatını ve Türkiye dahil hangi ülkelerde pazara sunulacağını henüz paylaşmadı. Modelin tüm donanım özellikleri, fiyatı ve bölgesel dağıtım takvimi 7 Eylül'deki lansmanda açıklanacak; iki gün sonrasında ise Apple'ın ilk katlanabilir iPhone modeli tanıtılacak.
Neden önemli?Cihaz, Apple'ın 9 Eylül'de tanıtması beklenen ilk katlanabilir iPhone modeliyle benzer tasarım hatları ve kendi geliştirdiği Xring 03 işlemcisiyle pazardaki rekabet dengelerini doğrudan etkileme potansiyeli taşıyor.
Şu ana kadar bildiklerimiz
- Xiaomi 18 Fold, IFA 2026'da cam bir vitrin arkasında gösterildi ve tüm ayrıntılarının 7 Eylül'de açıklanacağı duyuruldu.
- Cihaz, 5,38 inç dış ekrana ve 2:1 en-boy oranına sahip 7,58 inç katlanabilir iç ekrana sahip.
- Model, Xiaomi'nin kendi geliştirdiği Xring 03 işlemcisini ve Leica destekli üçlü kamera kurulumunu kullanıyor.
Cevabı beklenen sorular
- Xiaomi 18 Fold hangi fiyat etiketiyle ve Türkiye dahil hangi ülkelerde satışa sunulacak?
- Xiaomi'nin kendi geliştirdiği Xring 03 işlemcisi bağımsız testlerde Apple A20 Pro ve Snapdragon 8 Elite Gen 5 karşısında nasıl bir performans sergileyecek?
- Cihazın vitrin arkasında tutulması nedeniyle henüz test edilemeyen katlama mekanizması ve menteşe yapısı günlük kullanımda nasıl bir dayanıklılık sunacak?
